SMT貼片加工是一種表面貼裝技術(shù)，是電子組裝行業(yè)中流行的技術(shù)和工藝。SMT貼片加工的基本工藝構(gòu)成要素有錫膏印刷、檢測(cè)、貼裝、回流焊接、清洗、檢測(cè)、返修等。在SMT貼片加工中，密腳IC是指針腳相對(duì)比較密集的IC元器件，并且針腳之間的間距較小，密腳IC想要焊接好是需要一些條件的。如果不注意，容易出現(xiàn)短路這種加工不良現(xiàn)象，影響產(chǎn)品的性能和質(zhì)量。因此，本文將介紹一下常見的避免密腳IC短路的方法，分別是鋼網(wǎng)、錫膏、印刷和貼裝的高度。

一、鋼網(wǎng)

鋼網(wǎng)是用來將錫膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。針對(duì)0.5毫米及以下的IC，鋼網(wǎng)的開孔方式在長(zhǎng)度方向上保持不變，但寬度通常為0.5到0.75個(gè)焊盤寬度，并且厚度一般為0.12到0.15毫米。必須采用激光切割技術(shù)制作鋼網(wǎng)，并進(jìn)行拋光處理，以確保開孔形狀為倒梯形且內(nèi)表面光滑，以達(dá)到良好的下錫和成型印刷效果。

二、錫膏

錫膏是一種由金屬粉末和助焊劑組成的半固態(tài)物質(zhì)，用來提供焊接所需的金屬材料和化學(xué)反應(yīng)。在SMT貼片中對(duì)于密腳IC需要選擇粒度在20~38um(PITCH≤0.4mm)，黏度在160~220pa.s的錫膏，錫膏的活性一般采用RMA級(jí)。

三、印刷

印刷是指將錫膏從鋼網(wǎng)上刮到PCB板上的過程，印刷對(duì)于SMT貼片加工的焊接效果也有直接影響。印刷通常需要注意以下幾個(gè)方面：

1.刮刀的類型：刮刀主要有塑膠和鋼材兩種材料，對(duì)于密腳芯片需要選擇鋼刮刀，從而利于錫膏成型。

2.刮刀的角度：刮刀以45°的運(yùn)行角度進(jìn)行錫膏印刷可以改善不同鋼網(wǎng)開口向上的失衡現(xiàn)象。

3.印刷速度：在SMT貼片的錫膏印刷中刮刀的速度也是關(guān)鍵參數(shù)之一，速度過快可能會(huì)導(dǎo)致錫膏漏印，速度過慢錫膏可能會(huì)停止?jié)L動(dòng)從而出現(xiàn)焊盤上錫膏分辨率不良的情況，通常對(duì)于有密腳IC PCB印刷速度在10~20mm/s。

4.印刷方式：在實(shí)際的生產(chǎn)加工中常見的印刷方式主要是接觸式印刷和非接觸式印刷，接觸式印刷的精度較高，更加適合細(xì)間距的錫膏印刷。

四、貼裝的高度

貼裝是指將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上的過程，貼裝的高度是指元器件與PCB板之間的距離。SMT加工廠對(duì)于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時(shí)應(yīng)采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度，以避免因貼裝高度過低而使錫膏成型塌落，造成回流時(shí)產(chǎn)生短路。

總結(jié)

本文介紹了四種常見的避免密腳IC短路的方法，分別是鋼網(wǎng)、錫膏、印刷和貼裝的高度。這些方法都可以從不同的角度提高SMT貼片加工的焊接質(zhì)量和效率，避免不良現(xiàn)象的發(fā)生。SMT貼片加工是一種先進(jìn)的電子組裝技術(shù)，具有組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕、可靠性高、抗震能力強(qiáng)、焊點(diǎn)缺陷率低、高頻特性好、減少了電磁和射頻干擾等優(yōu)點(diǎn)，是電子行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)和方向。